მაღალი ხარისხის, გამძლე ბოროსილიკატური ფლოატ-მინისთვის 3.3: იდეალური ნახევარგამტარული ჩიპი

პროდუქტის შესავალი

მაღალი ბოროსილიკატური მინის 3.3 ძირითადი მახასიათებლებია: არ აქერცვლადი, არატოქსიკური, უგემური; კარგი გამჭვირვალობა, სუფთა და ლამაზი გარეგნობა, კარგი ბარიერი, სუნთქვადი, მაღალი ბოროსილიკატური მინის მასალა, აქვს მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადობა, ყინვისადმი მდგრადობა, წნევისადმი მდგრადობა, დასუფთავებისადმი მდგრადობა, არა მხოლოდ მაღალი ტემპერატურისადმი ბაქტერიებისადმი მდგრადობა, არამედ დაბალ ტემპერატურაზეც შეიძლება შენახვა. მაღალი ბოროსილიკატური მინა, ასევე ცნობილი როგორც მაგარი მინა, წარმოადგენს დამუშავების მოწინავე პროცესს.
ბოროსილიკატური მინა 3.3 სპეციალიზებული მინის სახეობაა, რომელიც გამოიყენება მრავალი სამრეწველო და სამეცნიერო დანიშნულებით. მას უფრო მეტი თერმული დარტყმისადმი მდგრადობა აქვს, ვიდრე ჩვეულებრივ მინას, რაც საშუალებას იძლევა მისი გამოყენება სხვადასხვა დანიშნულებაში, როგორიცაა ლაბორატორიული აღჭურვილობა, სამედიცინო მოწყობილობები და ნახევარგამტარული ჩიპები. ბოროსილიკატური მინა 3.3 ასევე გთავაზობთ უმაღლეს ქიმიურ გამძლეობას და ოპტიკურ სიცხადეს სხვა ტიპის მინებთან შედარებით.

მახასიათებლები

გამორჩეული თერმული წინააღმდეგობა
განსაკუთრებით მაღალი გამჭვირვალობა
მაღალი ქიმიური მდგრადობა
შესანიშნავი მექანიკური სიმტკიცე

უპირატესობები

როდესაც საქმე ბოროსილიკატური მინის ნახევარგამტარული ჩიპური ტექნოლოგიის გამოყენებას ეხება, ამ მასალას მრავალი უპირატესობა აქვს ტრადიციულ სილიკონზე დაფუძნებულ ჩიპებთან შედარებით.
1. ბოროსილიკატს შეუძლია გაუძლოს მაღალ ტემპერატურას სითბოს ან წნევის ცვლილებების ზემოქმედების გარეშე, როგორც ეს სილიციუმს ექსტრემალურ პირობებში ზემოქმედების შემთხვევაში ემართება. ეს მათ იდეალურს ხდის მაღალი ტემპერატურის ელექტრონიკისთვის, ასევე სხვა პროდუქტებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ ტემპერატურის ზუსტ კონტროლს, მაგალითად, გარკვეული ტიპის ლაზერების ან რენტგენის აპარატებისთვის, სადაც სიზუსტე უმთავრესია მათ მიერ გამოსხივებული რადიაციის პოტენციურად საშიში ბუნების გამო, თუ ის სათანადოდ არ არის მოთავსებული მათი კორპუსის მასალებში.

2. ბოროსილიკატის შესანიშნავი სიმტკიცე ნიშნავს, რომ ამ ჩიპების დამზადება შესაძლებელია გაცილებით თხელი იყოს, ვიდრე სილიკონის ვაფლების გამოყენებით დამზადებული ჩიპების - ეს მნიშვნელოვანი პლიუსია ნებისმიერი მოწყობილობისთვის, რომელსაც სჭირდება მინიატურიზაციის შესაძლებლობები, როგორიცაა სმარტფონები ან პლანშეტები, რომლებსაც შიგნით ძალიან შეზღუდული ადგილი აქვთ ისეთი კომპონენტებისთვის, როგორიცაა პროცესორები ან მეხსიერების მოდულები, რომლებიც დიდი რაოდენობით ენერგიას მოითხოვენ, მაგრამ ამავდროულად მცირე მოცულობის მოთხოვნილებები აქვთ.

სისქის დამუშავება

მინის სისქე მერყეობს 2.0 მმ-დან 25 მმ-მდე,
ზომა: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
მაქს. 3660 * 2440 მმ, ხელმისაწვდომია სხვა მორგებული ზომებიც.

დამუშავება

წინასწარ დაჭრილი ფორმატები, კიდეების დამუშავება, გამაგრება, ბურღვა, საფარი და ა.შ.

პაკეტი და ტრანსპორტირება

მინიმალური შეკვეთის რაოდენობა: 2 ტონა, ტევადობა: 50 ტონა/დღეში, შეფუთვის მეთოდი: ხის ყუთი.

დასკვნა

და ბოლოს, ბოროსილიკატების შესანიშნავი ელექტროიზოლაციის თვისებები მათ შესანიშნავ კანდიდატებად აქცევს რთული სქემების დიზაინისთვის, სადაც თითოეულ ფენას შორის იზოლაცია აუცილებელია ოპერაციის დროს მოკლე ჩართვის თავიდან ასაცილებლად - რაც განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია მაღალი ძაბვის დროს, რამაც შეიძლება გამოიწვიოს შეუქცევადი დაზიანება, თუ დაფაზე მგრძნობიარე ადგილებში უკონტროლო დენები გადის. ეს ყველაფერი ერთად ბოროსილიკატურ მინას 3.3-ს განსაკუთრებულად შესაფერის გადაწყვეტად აქცევს, როდესაც საჭიროა მაღალი გამძლეობის მასალები, რომლებიც საიმედოდ მუშაობენ ექსტრემალურ პირობებში და ამავდროულად უზრუნველყოფენ განსაკუთრებულ ელექტროიზოლაციის მახასიათებლებს. რადგან ეს მასალები არ განიცდიან დაჟანგვას (ჟანგვას) ლითონის ნაწილებისგან განსხვავებით, ისინი იდეალურია გრძელვადიანი საიმედოობისთვის მკაცრ გარემოში, სადაც ზემოქმედებამ შეიძლება გამოიწვიოს ჩვეულებრივი ლითონების კოროზია დროთა განმავლობაში.